Op een printbord kunnen zich naakte chips op gevoelige componenten bevinden die individueel beschermt moeten worden. Om dergelijk componenten tegen omgevingsinvloeden en mechanisch te beschermen zijn er verschillende technieken, namelijk Glob top en Dam & fill.

Underfill producten zijn 1-component, epoxy gebaseerde producten die de luchtbellenvrije laag tussen BGA, CSP, flipchip en de printplaat opvullen en hiermee de actieve zijde van de component beschermen. Tegelijkertijd reduceert deze laag de thermische stress op de soldeerverbindingen. Deze techniek beschermt de componenten tegen schokken, vibraties  en blootstelling aan wisselende temperaturen. Belangrijke eigenschappen voor dit type producten is een hoge glastransitietemperatuur, lage uitzettingscoëfficiënt en een zeer goede vloei.

Een belangrijke eigenschap voor optische toepassingen is dat zij niet vergelen onder invloed van UV en temperatuur. Wanneer het gaat over semi-conductor toepassingen, zoals led packages of optische lenzen, is het ook een vereiste dat de producten een hoge brekingsindex hebben en een laag ionengehalte. Naast optische producten voor de halfgeleiderindustrie biedt Mavom ook die-attach, die-encapsulants en spin-on diëlectrische producten aan.